Szétszerelték a Xiaomi 15S Pro-t: saját és külső fejlesztésű alkatrészek is vannak benne!
A Xiaomi legújabb zászlóshajó okostelefonja, avagy a 15S Pro azzal került korábban a címlapokra, hogy az első olyan készülék lehet a sorban, amibe a saját fejlesztésű XRING O1 lapkakészlet kerülhet.
Ez óriási lépés a Xiaomi részéről a függetlenedés felé vezető úton, hiszen eltilthatják őket a Snapdragontól vagy a Mediatektől, ők már saját gyártásból tudnak biztosítani versenyképes lapkát.
Miután a telefon első példányai megjelentek a boltok polcain, természetesen azonnal apró darabokra szedték őket, és kiderült, hogy van még bőven saját gyártású és fejlesztésű alkatrész az eszközben, de azért a harmadik féltől származó megoldások vannak többségben.
A Xiaomi 15S Pro saját fejlesztésű alkatrészei
Ha kizárólag a saját fejlesztésű megoldásokat vesszük számításba, akkor az XRING O1 mellett találunk még néhány apróságot a készülék burkolata alatt, bár egyelőre még visszafogott mennyiségben
Ami biztos, hogy a lapkakészleten felül az XRING O1 mellett a telefonban dolgozik már a Xiaomi saját fejlesztésű XRING XP2210C Power Management chip, valamint a Surge P3 komponens is, ami a vezetékes töltés szabályozásáért felelős.
Jelenleg ennyi saját fejlesztésű megoldást kapunk a Xiaomi 15S Pro-tól, de ez is sokkal több, mint egy-két évvel ezelőtt, amikor a gyártó telefonjai gyakorlatilag csak harmadik féltől származó alkatrészekből álltak.
A Counterpoint Research csapata szerint – akik szétszerelték az új telefont – azért természetesen most sincs hiány a külsős megoldásokból.
A Xiaomi 15S Pro harmadik féltől származó alkatrészei
Ami a szétszerelést követően bizonyítást nyert, hogy a Xiaomi számára az SK Hynix biztosította a legújabb típusú LPDDR5T RAM-okat, sőt a Package on Package (PoP) integrációs módszert alkalmazták a kompakt hardverkialakítás érdekében.
Az UFS 4.1-es típusú tárolót ezen felül a Micron biztosítja a készüléknek, míg a csatlakozási oldalról a Xiaomi ragaszkodott a Mediatekhez, hiszen tőlük vételezték a T800-as modemet, az MT6639BEW Wi-Fi/Bluetooth chipet és az MT6195W RF adóvevőt egyaránt.
Ezzel azonban még messze nincs vége, hiszen az amerikai-holland kézben lévő NXP cégtől sikerült vásárolniuk az NFC és az UWB komponenseket, míg a hangtechnikáért szintén egy amerikai vállalat, a Cirrus Logic felelt.
Ezen felül a Xiaomi 15S Pro elkészítésében fontos szerepet játszott még a Southchip Semiconductor, akik a másodlagos töltést biztosították, a NuVolta, akik a vezeték nélküli töltés eszközeit adták a telefonhoz, míg az RF modulokat a Vanchip, a szenzorokat pedig az STMicroelectronics gyártotta.
Érezhető tehát, hogy bár a Xiaomi mindent megtesz a chipfüggetlenség felé vezető úton, de azért még így is rengeteg alkatrészt harmadik féltől szereznek be – mint a telefongyártók zöme természetesen –, ellenkező esetben olyan költséghatárokkal kellene számolni, ami mind eladói, mind vásárlói oldalról tarthatatlan lenne.
Emiatt biztosak lehetünk benne, hogy nem mostanában lesz olyan Xiaomi telefon a piacon, ami kizárólag saját gyártású elemekből épül fel, de alighanem ez lesz a gyártó hosszútávú célja.
Közben a vízállóság tökéletesen vizsgázott
Miután a Xiaomi legújabb zászlóshajó telefonja bizonyos régiókban már elérhető, természetesen elkezdtek szivárogni az egyszerűbb, házilag is könnyedén elvégezhető strapatesztek, amelyek bizonyítják a készülék bizonyos tulajdonságait.
Az alábbi videón például éppen a vízállóságot teszteli egy felhasználó, hogy bebizonyítsa: a prémium dizájn mögött természetesen ott a tudás is, hiszen hiába merítették a telefont jeges vízbe, az tökéletesen hozta a kötelező tudnivalót: